烧结砖真实铺贴方法

一、一般我们常用的烧结砖铺贴办法，有一些选择和传统青砖一样的镶切方法，有一些会用.工字贴，总之方法很多，用那种方法还得看工程师的设计来参考。

二、在铺烧结砖前，应该铺贴的建筑物外表进行表面处置，比如内墙面，外墙面，地上等，等等，好用水泥沙铲平，通常运用灰铲在外表不断的涂改使水泥地上坚持大致水平，等水泥沙混合物干净后再行铺贴。

三、用长线拉一条直线，以便铺贴的时候能够把砖铺得比较直。

四、后取出侵泡好的烧结砖，抹上黏贴剂，，黏贴剂厚度5~6cm为宜，铺贴大标准亚光青砖时恰当加厚；随行将烧结砖贴上，用锤子轻轻拍牢平坦，防止空鼓，并随手把被对于挤压出来的黏贴剂铲除。

烧结砖技术改进

烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。
烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。
烧结多孔砖
烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。

多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向；空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体
多孔砖的技术性能应满足国家规范gb 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm （m型）和240 mm×115 mm×90 m　圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为（30～40）×（75～85）mm。